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利用电化学方法研究纯镁在薄液膜下的腐蚀行为Ⅱ-薄液膜对纯镁腐蚀阳极过程的影响

陈崇木 , ZHANG Tao , 张涛 , 邵亚薇 , 孟国哲 , 王福会 , 李晓刚 , 董超芳

腐蚀科学与防护技术 doi:10.3969/j.issn.1002-6495.2009.02.007

利用电化学噪声研究了纯镁在不同厚度薄液膜下的腐蚀行为.结果表明:与本体溶液相比,薄液膜对纯镁腐蚀的阳极过程有使点蚀的孕育速度减缓作用的同时还有使点蚀生长的概率增加的作用;薄液膜下纯镁表面产生的亚稳态点蚀牛长成稳态点蚀的概率比本体溶液下的大.点蚀孕育速度比点蚀生长概率对阳极过程的影响更大;这导致r薄液膜下纯镁腐蚀的阳极过程减缓.

关键词: 纯镁 , 薄液膜 , 腐蚀 , 电化学噪声 , 随机分析

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